Na tegorocznych targach Computex, które mają się rozpocząć 31 maj w Taipei na Tajwanie wielu producentów płyt głównych ma przedstawić swoje nowe konstrukcje z podstawkami AM3+. Nowe płyty główne będą przeznaczone do współpracy z nadchodzącymi procesorami AMD, które oparte są o architekturę Bulldozer. Wraz z premierą płyt głównych zadebiutuje nowa seria chipsetów AMD 900. Seria 900 będzie składała się z trzech nowych układów; 990FX, 990X oraz 970. Wszystkie trzy chipsety wspierają technologię Nvidia SLI oraz są montowane na płytach z podstawką AM3+. Główne różnice pomiędzy trzema nowymi układami to wsparcie dla szyn PCI Express. Na układzie AMD 990FX możemy użyć dwóch slotów PCI Express z prędkością x16 lub czterech z prędkością x8. AMD 990X pozwala na użycie jedynie dwóch slotów PCI Express z prędkością PCI Express x8. Dodatkowo na układzie 990FX możemy uruchomić zarówno konfigurację two-way SLI (2 x16) jak i three-way SLI (3 x8). Wszystkie chipsety AMD z serii 900 będą wspierały porty SATA 6Gbps z obsługą TRIM, RAID 0/1/10/5 oraz USB 3.0 (dzięki dodatkowym kontrolerom). Chipsety AMD serii 900 będą kompatybilne także ze starszymi procesorami na podstawkę AM3. Premiera procesorów opartych o architekturę Bulldozer planowana jest na początek czerwca. AMD zamierza wypuścić na początek cztery procesory Zambezi FX, dwa ośmiordzeniowe oraz po jednym sześcio i czterordzeniowym. Reszta procesorów ma ukazać się na przełomie października i listopada bieżącego roku.