DDR4, kolejny standard pamięci operacyjnej, ma zostać zaadoptowany jeszcze przed rokiem 2014, dlatego też jest to najwyższa pora by producenci zaczęli przedstawiać prototypy nowych pamięci. Tak też się stało na konferencji ISSCC - International Solid-State Circuits Conference, która odbyła się pomiędzy 19 a 23 lutego. Konferencja była idealną okazją do pokazania układów pamięci nowej generacji. Na konferencji zaprezentowali się dwaj producenci pamięci. Pierwszym z nich była firma Hynix. Hynix zaprezentował kości pamięci DDR4, która pracują z prędkością 2400MHz przy napięciu wynoszącym jedynie 1.2V. Drugą firmą, która zaprezentowała pamięci DDR4 była firma Samsung. Napięcie pamięci wynosiło także 1.2V zaś taktowanie jedynie 2133MHz. Hynix użył kości wyprodukowanym przy użyciu procesu technologicznego 38nm, kości Samsunga były wytworzone w procesie 30nm. Wygląda na to, i nie jest to żadnym zaskoczeniem, że pamięci DDR4 będą nie tylko szybsze ale i bardziej energooszczędne od swoich poprzedników. Nie będą jednak kompatybilne ze starszymi złączami dla pamięci RAM. Zastanawiająca jest także cena nowych pamięci, bo patrząc na obecne ceny kości DDR3, wydaje się że taniej już być nie może.